產品用途
設備可以完成顯影、蝕刻、孔化等PCB制板工藝流程。
工藝流程
感光板曝光→顯影→水洗→蝕刻→水洗→脫膜→水洗→烘干→防鍍→鉆孔→表面處理→水洗→活化→水洗→剝膜→水洗→鍍前處理→水洗→鍍鎳
主要參數
1)制板精度:4-6mil
2)最大顯像尺寸:300X400mm
3)最大蝕刻尺寸:300X400mm
4)最大脫膜尺寸:300X400mm
5)最大表面處理尺寸:300X400mm
5)溫控器:45-65度可調
6)最小過孔精度:φ0.3mm
7)泵工作功率:1.2KW
8)智能控制系統:高性能ARM嵌入式處理器&嵌入式操作系統,人機界面:彩色液晶顯示觸摸屏,能在觸摸顯示屏內閱讀電子版顯影、蝕刻、脫膜、孔化等制作工藝說明書;能在觸摸顯示屏內播放工藝過程,采用微機技術對各項參數進行綜合控制。
9)功率:750W
10)電源:220V /50HZ
11)外形尺寸:85*48*100cm
12)重量:約60kg
配置出片機、曝光機,鉆孔機,制板系統就能完成裸板的制作。